合金层材料:CuPb10Sn10
最高适用温度:260℃
摩擦系数:≤0.12
合金层硬度:(60~90)HB
合金层材料:CuPb24Sn4
最高适用温度:200℃
摩擦系数:≤0.10
合金层硬度:(45~70)HB
合金层材料:CuPb10Sn10
最高适用温度:260℃
摩擦系数:≤0.12
合金层硬度:(60~90)HB
合金层材料:CuSn6.5P0.1
最高适用温度:260℃
摩擦系数:≤0.13
合金层硬度:(60~90)HB
基体材质:CuSn10P10 +石墨
硬度:HB80-110
使用温度范围:-100°C-260°C
摩擦系数:≤0.12
基体材质:CuSn10P10+石墨
硬度:HB60~90
适用温度范围:-100℃~260℃
摩擦系数:≤0.15
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